祛除切片所造的锯痕及表面损伤层。

      优势及特性：

• 全自动及半自动化的操作
• 套槽式设计，增强了腐蚀均匀性
• 通过自动补液，延长了溶液的使用时间
• 先进的操作和传输系统，降低了碎片率
• 独有的反应槽—载片盒接口设计，有效防止了硅片的滑动
• 通过触摸屏可简便调整硅片规格
• 高稳定性及高重复性
• 可自定义刻蚀率