高效金属化喷镀
自调可选发射体解决方案
自调可选发射体解决方案分两个步骤：
第一步骤：瑞能SelectDop LCP，一排精准的水喷式导向激光用于本地n级掺杂 (20 Ohm/sq)并同时可以实现SiNx烧蚀。
第二步骤：瑞能InCellPlate用于以下自调性电镀工艺 (Ni/Ag oder Ni/Cu/Ag)。
优势及特性：
- 效率提高 ~1% 单晶硅
- 烧蚀和可选发射体掺杂在同一工艺步骤
- 无间歇的衔接处的精准处理
- 无热损耗的迅速扩散
- 在自调可选发射体工艺中的简单集成
- 正面金属喷镀的丝印层设备将全部被替换并供下线使用
- 自调金属喷镀采用Ni和Ag镀层
- 电镀金属层很好的粘附性
