“WaSep"系列硅片分离设备采用湿法缎带分离技术,将预清洗后的硅片直接从载片盒中分离。自动探测并拣出破损硅片，集成了硅片至4道或更多道设备的配送系统。

      优势和特性：

• 将预清洗后的硅片直接从载片盒中分离,省时温和
• 采用喷水硅片分离系统
• 自动拣除破损和过厚硅片 
• 配有156mm硅片分离装置(标准配置)
  可选:125mm硅片转换套装
• 集成了硅片至4道设备的配送系统
  可选:更多道