”InWaClean”系列清洗设备，采用物理和化学相结合的工艺，可轻松祛除每一硅片上的各种残余物。
     

      优势和特性：

• 整套工艺直至干燥,硅片都保持湿润,可有效防止静电产生的粘合
• 采用多重波段超声波清洗
• 硅片表面无刻蚀,为制绒工艺创造良好的前提
• 独特的辊筒式设计降低了操作成本
• 冲流式清洗降低了用水量
• RENA专利AirChannelDryer技术