针对玻璃和软性基材TCO及吸收剂刻蚀工艺。

PVGlassEtch——玻璃基材刻蚀
PVFlexxEtch——软性基材刻蚀

      最先进的设备和工艺技术带来高刻蚀率，且刻蚀均匀。

      优势及特性:

• 高度均匀的刻蚀技术
• 提供标准规格和定制的基材,最宽3.3m
• 链式系统,辊轴技术
• 集成的全自动工艺控制系统
• RENA最富经验的工程师提供技术支持
• 横向传输系统
• 个性化的模块整合解决方案
• 个性化的安全解决方案