自动化电化学沉积系统

       适用于各种金属及合金沉积在半导体和微系统技术的的批量生产。通过改良电解液流动，加强对电场强度的控制，确保了高电镀率下沉积的均匀度。

      RENA为您提供各种定制的解决方案。  

      优势及特性:

• 有超过15年的电镀设备和工艺经验的专家 
• 适用于贵金属和合金电镀，如：Au金、Ag银、Cu铜、Sn锡、Ni镍、SnAg锡银等
• 高度灵活的模块化设计
• 边缘排除量< 3mm
• 适用于4寸、6寸、8寸、12寸及矩形基材