均匀的金属表面和孔沉积。在Cu、 Ni、 Au、 Sn和Ga沉积方面有数十年的丰富经验,沉积结果稳定，且维护成本低。

优势及特性：

• 不溶解阳极和反向脉冲技术
• 通过对脉冲幅度和时间的变化，可使泳透力高达100％
• 采用溢流动力流动控制系统的高效溢流技术
• 维护简易

电流传输

• 电流馈接由简易的寿命长达一年的输电环提供
• 独有的去镀层理念,且阴极处于工艺区之外
• 接触面< 12.7 mm ( 1/2 英寸 )