硅片清洁干燥

       RENA为您提供最优的,硅片清洁干燥的模块化工作台。模块化的设计,为您提供特别的解决方案。根据上、下料方式的不同,可为您提供有载片盒和无载片盒,两种操作系统。

RCA Clean清洁工艺
      先进的硅片间距压缩工艺,带来高产能。

      优势及特性:

  • 完美去除微尘和金属沾污
  • 开创性的,优于国际标准的,排气控制装置和监测系统,更安全环保
  • 缩短了换槽时间

 

先进的ACD清洁干燥工艺
      紧凑的“三槽式”设备,采用独有的,成熟的HF/O3 技术。

      优势及特性:

  • 把工序缩短为三步:SC1, QDR和HF /O
  • 完美去除微尘和金属沾污
  • HF/O3:金属沾污去除,干燥和表面修整,一步完成
  • 连续运作时间长

ARENA

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Frank Schienle

半导体
@: 弗兰克 辛乐