手动电化学沉积系统

      适用于各种半导体和微系统技术的贵金属及合金沉积，如：Au金、Ag银、Cu铜、Sn锡、Ni镍、SnAg锡银等。通过改良电解液流动和加强对电场强度的控制，确保了高电镀率下沉积的均匀度。

      该电镀设备采用手动式操作，是研究所和小规模半导体及微系统技术生产的理想配置。

      优势及特性:

• 有超过15年的电镀设备和工艺经验的专家 
• 模块化设计
  组件规格：465 x 1550 x 2050 mm （长x 宽 x 高）
• 占地面积小
• 先进的单面、密闭隔离式电镀工艺