新一代的RENA刻蚀设备，成本低廉，效果卓越。

刻蚀
      灵活的模块化设计，为硅片刻蚀提供多个产品族。

      优势及特性:

• 标准的刻蚀工艺（使用HF/HNO3, KOH, NaOH, H3PO4, BOE, DHF, SPM, SOM等）
• 快速精确的传输，传输时间< 1秒
• 可用于300mm硅片的刻蚀
• 全自动化工艺控制